独家专报！荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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防弹少年团闵玧其今日入伍：开启服役新篇章，约定2025年再见

首尔 - 2023年9月22日 - 韩国人气男团防弹少年团成员闵玧其（SUGA）今日正式入伍，开启为期约两年的服役生活。闵玧其是继JIN之后，防弹少年团第二位入伍的成员。

闵玧其于今日上午在家人、朋友和粉丝的陪伴下，前往韩国陆军训练所报到。在入伍前，他通过社交媒体发布了手写信，向粉丝们表达了告别和感谢。

在信中，闵玧其表示，自己一直期待着这一天，并对即将开始的服役生活充满期待。他也感谢了粉丝们一直以来的支持，并约定2025年与大家再次见面。

闵玧其的入伍，标志着防弹少年团开始进入新的阶段。此前，防弹少年团宣布将于2027年集体回归。在接下来的几年里，成员们将陆续入伍服役。

闵玧其是一位才华横溢的音乐人，在创作、制作、演唱等方面都拥有很高的成就。他是防弹少年团多首热门歌曲的制作人，也是组合的灵魂人物之一。

闵玧其的入伍，对于防弹少年团和粉丝们来说都是一个巨大的损失。但相信闵玧其一定会顺利完成服役，并带着新的作品和更成熟的姿态回到舞台。

以下是一些关于闵玧其入伍的更多信息：

• 入伍日期：2023年9月22日
• 服役地点：韩国陆军训练所
• 服役时间：约2年
• 所在部队：未公开

让我们一起期待闵玧其的顺利归来！